マイクロLEDの評価用に阪和電子工業様のWafer ESD試験器と接続して納入するという案件がありました。

測定器側のZap unitをプローブの直近で接続する必要がありましたが、これはα200の大きなプラテン形状により問題はありません。

チャックにマイクロLEDパネルを置く際、そのパネルが帯電していると、急峻な放電が起こり、パネルが破壊されるため、

その急峻な放電を抑えるためにチャック表面に高抵抗化処理をしてGNDに落としてほしいという要望がありました。

高抵抗化処理をすると、じっくりと除電するため、急峻な放電によるパネルの破壊を抑えられるということです。

 

ご要望　：　パネルの急激な放電を押さえるためにチャックの表面処理を工夫してほしい。

提案　　：　表面抵抗10⁶～10⁹Ωになるようなチャックの表面処理を施します。

結果　　：　セッティングでマイクロLEDが破壊することなくESD試験を実施されています。

ベース機種　：　α200

 

 

 

 

 

 

 

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